JY-390 高整平酸铜光亮剂工艺
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一、 工艺简介
1. 出光速度更快，镀层更清澈透亮，低区光亮度表现更为优异。
2. 电流密度范围宽广，可快速地提供优异的填平效果，对网状及凹陷等低电流 密度区亦能够达到优良的覆盖能力，
3. 镀层不易起针孔，麻点，控制维护非常容易。
4. 耐温性能尤佳，在 35°- 40°的温度下工作，光亮度及填平度仍表现优异。
5. 可得到全光亮镜面镀层，镀层具有柔软及延展性，抗腐蚀性高，内应力低等优点。光亮剂所含之独特络合剂，可增强镀液之结合力，使镀液稳定，对有机杂质容忍度高，消耗量少。
6. 高浓度光亮剂，特别适用铜合金，锌合金，铝合金，塑胶 ABS 的强出光走位型镀铜。
二、操作条件
| 范围 | 最佳值 | |
| 硫酸铜 | 150--200G/L | 180G/L |
| 硫酸 | 50--70G/L | 65G/L |
| 氯离子 | 40--120PPM | 60PPM |
| JY-390 开缸剂 MU | 4--8ML | 5ML/L |
| JY-390 光亮剂 A | 0.2--0.5ML/L | 0.5ML/L |
| JY-390 光亮剂 B | 0.2--0.5ML/L | 0.3ML/L |
| 温度 | 20--40° | 23--28° |
| 阴极电流密度 | 1--6A/dm2 | 3-5A/dm2 |
| 阳极电流密度 | 0.5--2.5A/dm2 | 0.5-2A/dm2 |
| 阳极 | 磷铜角（0.03-0.06%含磷量） | |
| 搅拌 | 空气及机械搅拌 | |
| 过滤 | 连续性 | |
三、添加剂的作用
开缸剂 MU：支持高位剂 B 和低区走位剂 A 达到快速出光填平的效果。开缸剂不足时，出光填平较差，高区易烧焦。开缸剂过量时，稍有雾感，但整平光泽更高，出光速度更快。
高位剂 B：起到填平和高位烧焦的作用。当其含量过低时，对光泽度无特别影响，但高区易烧焦，填平比较差。当其含量过高时，整平效果高，稍有白雾，此时可额外补充添加剂 A 平衡。
低位剂 A：起到光亮的作用。当其含量过低时，出光填平较差。当其过量时，镀层易烧焦，当出光速度特别快，此时可额外添加 B 和 C 剂平衡，使其整平和出光均平衡优异。
四、补充方法
开缸剂 MU：补充硫酸铜 10 公斤可补充 250 毫升开缸剂 C，常温消耗量为： 80-100CC/KAH.
高位剂 B：常温消耗量为：30-50CC/KAH,高温时（＞30°C）其消耗量稍低于 A 剂消耗量。
低位剂 A：常温消耗量为 60-100CC/KAH,高温时（＞30°C）其消耗量视温度升高而增加，已确保整体的出光速度（特别是低区光亮度）。